航空航天技术装备展会-2024第28届西安·军博会,将打造军工展!

2024第28届中国国际电子信息暨国防电子博览会

时间：2024年3月14日—17日

地点：西安国际会展中心（浐灞）

指导单位

中共西安市委军民融合发展委员会办公室

西安市工业和信息化局

主办单位

中国通信工业协会

中国机电一体化技术应用协会

中国民营科技实业家协会

中国电子元件行业协会

作为中国*** 一个以国防信息化命名的展会，2024第28届中国国际电子信息暨国防电子博览会，将于2024年3月14日-17日在西安国际会展中心（浐灞）召开。
西安国际会展中心（浐灞）历经10多年的磨砺成长，铸就了强大的品牌影响力，已成为展示我国国防和军队信息化建设最前沿的装备、加强军民融合、实现信息沟通、技术交流和产品洽谈的供需平台。

随着发展中国家近年来的崛起，基建的建设、进出口贸易的火热以及中小企业的蓬勃发展，民用行业的发展将会处于一个高速发展阶段;特别是投资回报率的攀升更加带动了亚太地区民用雷达行业的快速发展。电子信息战是推动军事装备高新技术发展并夺取战争胜利的保证,邀请空军工程大学等单位的专家围绕雷达、通信、计算机、电子对抗、无线电导航、光电子、传感器、超导电子、微电子以及火力与指挥控制等方面技术的民用化展开研讨。

随着大数据时代给信息技术带来的颜覆性变革,我国国防科技信息安全建设面临新的机遇和挑战,人工智能、物联网、云计算等技术对数据采集、挖掘、分析,使得数据的重要性日益凸显,数据已成为国家基础性战略资源,没有硝烟的“数据战争”已打响,海量数据将直接影响信息战,“数据主权”事关国家总体安全。邀请网络战专家、数据安全专家(360公司、华为公司、中国电信陕西分公司等单位专家)分享数据安全对我国国防安全的重要性,增强全民数据安全意识,数字国防人人有责。

展品范围：

（一）民融合技术装备

核工业应用技术与装备、船舶工业技术、兵器工业技术与装备、运载火、小型火技术、海陆空天测量及观测技术、卫星技术、GPS 卫星导航设备、卫星气象云图接收设备、卫星数控通讯设备、遥感技术、逆向仿制系统、安防立体智能管理系统、光学技术、民两用红外技术、化学及防化设备、工程、基因工程、特种车辆。

（二）国防电子设备

半导体、集成电路、芯片、液晶显示、电控系统、激光及光电子产品、微波、射频组件和、电子元器件及组件、电磁兼容、滤波器、继电器、传感器、编码器、变送器、敏感元

件、工电源、电池、印制电路板、开关、连接器、线缆组件、机电元件、电磁产品、电子测试测量仪器、电子制造设备、SMT 表面贴装设备、防静电、精密零件、工试验设

备、测量设备、各类环境试验设备、力学试验设备、仪器仪表等。

（三）数字国防与数据安全

数据安全、网络安全、信息安全、物联网安全、终端安全、信息存储、安全可靠软硬件、操作系统、基础软件、CPU、服务器整机、桌面终端及应用、数据中台、数据库、中间件、容灾备份、防火墙、CAE软件、仿真验、安全软件、电磁信息安全防护、输入/输出设备、载体销毁设备等。

（四）信息通信指挥技术与设备

事通信系统、指挥系统、控制系统、可视化系统、制导、情报侦察、目标定位跟踪、遥测系统、飞控系统、火控系统、达系统、电子对抗、情报侦察系统、应急通信、图像

处理、信号处理、数据采集、加固计算机、各种板卡、液晶显示器、实时显控、人机界面、嵌入式产品、固态硬盘、数据存储、GIS软件/系统、可穿戴、虚拟现实、北斗导航、时间频

率、5G技术、总线技术、测控系统、故障预测与诊断、惯性导航、仿真测试、高速相机、空管系统、虚拟仪器、半实物仿真、防电气、热控系统、通信保密与安全、通信器材、各种通信天线、天线升降杆、无线图传、无线自组网、操控台、通信指挥车、数据机房、光纤光缆、光传输、光器件、光通信、激光通信、通信电源、储能电池、锂电池、燃料电池、蓄电池、发电机组等。

（五）智慧安防系统与设备

智慧边海防、智慧营区、智慧物联、广播系统、视频监控系统、监视达、视频联动系统、出入口控制、车辆防盗报系统、安检排、实体防护、低空防御、识别、周界报系统、光纤预、电子围栏、光电与红外系统、相机、镜头、热像仪、夜视仪、光电吊舱、电防护等。

（六）后勤保障技术与装备

事训练器材、智能打靶装备、需食品与服装、事医装备、战伤救治、器材、应援装备、炊事装备、单兵装备、品包装、油料装备、物流装备、新能源、启动电源、电力保障装备、事教学装备、野营装备、外骨骼助力装备、柜、移动方舱、伪装器材、伪装气模、假目标、降落伞装备、伞兵携行具、犬伞降装具、充气假目标、靶标、发射体、安全防护箱、器材箱等。

（七）民两用新材料

特种材料、民两用材料、靶材技术、合金材料、高材料、 无机材料、（纤维）材料、超导和纳米材料、材料、电 子新材料、工复合材料、特种纤维、炭纤维材料、 及制品、钢铁材料及制品、轻型合金材料及制品、高温结构材料 及制品、金属电子材料、半导体封装材料、焊接材料、喷涂材料等。