SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会
展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）
深圳，这座充满活力和创新精神的城市，近年来已成为中国乃至全球半导体产业的重要聚集地。为了进一步推动半导体产业的发展，深圳半导体设备展览会应运而生。
随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，半导体产业面临着前所未有的机遇和挑战。为了更好地展示和推广国内外先进的半导体技术和产品，深圳半导体设备展览会应运而生。该展会得到了深圳市政府的大力支持和国内外知名企业的积极参与，为全球半导体产业提供了一个专业的交流平台。
亮点：
1. 全面展示半导体产业链
深圳半导体设备展览会涵盖了半导体产业的全产业链，包括芯片设计、制造、封装测试、材料、设备等环节。这使得参展企业能够更加全面地展示自己的技术和产品，也为观众提供了一个更加完整的了解半导体产业的平台。
聚焦前沿技术和产品
展会聚焦最新的半导体技术和产品，包括人工智能、物联网、5G通信、汽车电子等领域的前沿应用和技术创新。这些领域的半导体技术和产品对于推动全球半导体产业的发展具有重要意义。
3. 强化产业交流和合作
深圳半导体设备展览会不仅是一个展示和推广的平台，也是一个产业交流和合作的平台。参展企业可以通过展会与全球各地的客户、合作伙伴进行深入的交流和合作，进一步拓展市场和商机。
展示范围
1、设计、芯片、晶圆制造与封装：集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等
2、先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC载板/陶瓷基板：IC载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等
4、半导体显示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等
5、半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
6、第三代半导体：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
7、元器件：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
8、机器视觉与传感器：各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等
9：电源&储能技术：储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等
10、毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶：毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等
11、微电子综合智造区：电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等
12、AI与算力、算法、存储、CPO共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
13、汽车半导体/车规级先进封装技术：车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级siC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、国际半导体材料商、知名设备商、知名封测、制造、代工厂商等
参观指南及注意事项
1. 参观时间：展会参观时间为每天上午9点至下午5点，请观众提前规划好参观时间。
2. 参观地点：深圳国际会展中心（地址：深圳市宝安区福海街道展城路1号）。
3. 注意事项：请观众携带有效身份证件进行参观登记；遵守展馆规定，不得携带危险物品进入展馆；保持展馆整洁，不要在展馆内吸烟、随地丢弃垃圾等。
深圳半导体设备展览会作为中国半导体产业的重要展示和推广平台，为国内外企业提供了一个专业的交流机会。通过展会，企业可以展示最新的技术和产品，拓展市场和商机，加强产业交流和合作。同时，展会也反映了中国半导体产业的发展趋势和市场动态，为全球半导体产业的未来发展提供了重要的参考和借鉴。
展望未来，随着科技的不断发展，半导体产业将继续面临新的机遇和挑战。我们相信，深圳半导体设备展览会将继续发挥重要作用，推动全球半导体产业的创新和发展。
如欲订“SEMLE—2024”展位和了解更多信息，请通过以下联络方式:
联 系 人：胡老师
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