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半导体芯片展会-2024年半导体ic芯片晶圆封装制造展会

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  • 更新时间:2024-09-20 14:58:24
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    SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

    展览时间:2024年06月26-28日
    展览地点:深圳市国际会展中心(宝安新馆)

    深圳国际半导体技术暨应用展览会(SEMI-e2024)作为中国半导体行业的dingjian盛会,将于2024年在深圳举办。这一展览会吸引了众多国内外业界专业人士的关注,为企业提供了一个独特的展示平台和交流机会。

    半导体芯片展会-2024年半导体ic芯片晶圆封装制造展会

    SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会。本次展会将囊括半导体技术的各个领域,从芯片设计、制造和封装测试,到jianduan研发和应用创新,涵盖了半导体行业的全产业链,展示了中国半导体行业的、产品和解决方案。

    半导体芯片展会-2024年半导体ic芯片晶圆封装制造展会

    SEMI-e2024展览会将提供展览展示、高峰论坛、技术研讨会和专业培训等多个平台和活动,旨在促进半导体行业的交流与合作。展示区域将以主题展区、创新应用展区、国际展区等形式呈现,为参展企业和观众提供一个全方位的信息交流平台。此外,展会还将举办买家采购配对对接会,为参展企业提供与采购商直接对接的机会,促进合作洽谈。

    半导体芯片展会-2024年半导体ic芯片晶圆封装制造展会

    对于半导体产品的采购商而言,这将是一个了解zuixinkeji趋势和寻找合作伙伴的宝贵机会。您可以通过参观展览区域,与各dapinpai企业的代表亲密接触,了解他们的最新产品和应用案例。通过参加高峰论坛和技术研讨会,您还将有机会听取到业界专家的演讲,获取最新的技术和市场动态。

    ,对于半导体行业的从业人员而言,本届展览会也将提供了广泛的专业培训和培训讲座。您可以通过教育培训区的课程选择,提升自身的专业技能和知识水平。与此,与会人员还可以在展会期间与行业内的专业人士进行面对面的交流,并建立业务和合作关系。

    半导体芯片展会-2024年半导体ic芯片晶圆封装制造展会

    无论您是半导体产品的采购商,还是半导体行业的从业人员,SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会都是您不能错过的盛会。请您及时关注展会guanfangwangzhan以获取最新信息,敬请期待展会的精彩之处!

    1. 展会名称:SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会
    2. 展会时间:2024年
    3. 地点:深圳
    4. 展示内容:半导体技术的全产业链
    5. 展会活动:展览展示、高峰论坛、技术研讨会、专业培训等
    6. 展区划分:主题展区、创新应用展区、国际展区等
    7. 采购配对对接会:提供企业与采购商直接对接的机会
    8. 参展企业:各dapinpai代表将参展
    9. 高峰论坛和技术研讨会:业界专家将进行演讲,分享和市场动态
    10. 专业培训和培训讲座:提供广泛的教育培训课程
    11. 【展会参与联系方式/Contact Information】

      联 系 人:胡老师

      定展电话/Tel:182 1090 8343 《微信同号》

      QQ : 1992129382

      电子邮箱/Email:1992129382@qq.com

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