2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

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举办时间：2024/6/5---2024/6/7

举办展馆：南京国际博览中心

所属行业：电子电力

展会城市：江苏|南京市

主办单位：南京江北新区管理委员会

承办单位：南京润展国际展览有限公司

举办周期：一年一届

展位预订设计搭建

展会简介

2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

时间：2024年6月5-7日地点：南京国际博览中心4、5号馆

展会介绍

2023 年开年至今，全国多地发布加快推动半导体产业链提升发展政策和重点项目计划，新一轮产业政策周期酝酿待发；科技部重组，重塑中国科技创新体制，加快科技自立自强、突破封锁的步伐；大基金二期动作频频，布局国产半导体制造、设备、材料等重点环节……

深耕六年，再启新篇

世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会。自2019年起，大会的展览面积在四年里增加了67%，专业观众以平均每年29%的涨幅激增，参展企业累计超过1300家，现场观众累计已超60000名，并广泛覆盖全国34个省、市、地区。

今年的大会将以UFI认证展会为起点，秉承“2 N 1”举办模式（2场主论坛 N场平行论坛/专项活动 1场专业展会）的同时，在专业化程度、国际化水平及规模质量等方面开启新征程。

20 论坛活动、百余位行业领袖引领风向

针对核心技术和未来趋势等行业焦点，今年大会集聚优势资源，举办高峰论坛、创新峰会两场主论坛。聚焦人工智能、传感器、物联网、第三代半导体、汽车半导体、先进封装等热点领域发展动态，举办人工智能芯片创新应用论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、EDA/IP核产业发展论坛等N场平行论坛，广邀100 国内外专家、学者以及业内精英共同出席，探讨全球和中国半导体产业发展重点和市场机遇。

展品范围

展览范围
1、IC设计专区：
EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。
2、封装测试专区：
测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。
3、半导体材料专区：
硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。
4、设备制造专区：
减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。