2024深圳第六届国际半导体展览会#半导体#
随着科技的不断发展，半导体技术已经成为了现代社会中的重要组成部分。为了进一步推动半导体技术的发展和应用，许多展会和会议都纷纷涌现本。文将探讨半导体展会的重要性和特点，以及如何参加和准备半导体展会。
半导体展会是一个展示半导体技术和应用的盛会，它聚集了全球顶尖的半导体厂商、研究机构和专家学者，共同探讨半导体技术的发展趋势、市场应用和未来发展方向。对于企业而言，参加半导体展会可以带来以下几方面的重要性和意义。
拓展市场半导体展会是一个拓展市场的良好平台，可以结识更多的客户、合作伙伴和业内专家，了解他们的需求和意向，为企业的业务拓展和市场开拓提供更多的机会和资源，除了芯片制造企业外，还有一些企业展示了他们在封装测试方面的技术。这些企业包括了封装材料供应商、测试设备制造商等等。他们带来了各种创新的技术和设备，这些技术和设备可以有效地提高封测效率和质量，同时也可以降低生产成本。
展示范围
1、设计、芯片、晶圆制造与封装：集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等
2、先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC载板/陶瓷基板：IC载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等
4、半导体显示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等
5、半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
6、第三代半导体：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
7、元器件：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
8、机器视觉与传感器：各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等
9：电源&储能技术：储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等
10、毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶：毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等
11、微电子综合智造区：电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等
12、AI与算力、算法、存储、CPO共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
13、汽车半导体/车规级先进封装技术：车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级siC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、国际半导体材料商、知名设备商、知名封测、制造、代工厂商等
尽管目前距离2024年深圳半导体展会还有一段时间，但我已经迫不及待地想要分享一些关于这个展览会的信息了。作为行业内备受瞩目的盛事，这一展会不仅将汇集全球的半导体技术，还将为业内人士提供一个交流、学习的平台。
本届深圳半导体展会将于2024年6月26日至28日在深圳国际会展中心举行。这场展览会将会占用整个会展中心，展览面积达到数万平方米。届时，来自全球各地的半导体企业、研究机构、以及行业专家将齐聚一堂，共同展示最新的技术成果、探讨产业趋势
【展会参与联系方式/Contact Information】
联 系 人：胡老师
定展电话/Tel：182 1090 8343 《微信同号》
电子邮箱/Email：1992129382@qq.com
