SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会
展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）
2024第六届SEMI-e 深圳国际半导体技术暨应用展览会以“芯中有算，智享未来”为主题，守正创新向上进阶。展示内容更为丰富，活动体验更加多元精彩，同时将聚合国际化资源，开设“3馆14区”，展会规模超60,000㎡，预计将迎来800 企业盛装亮相，展品覆盖芯片设计、晶圆制造与封装、新型显示MIni/Micro-LED、半导体专用设备、第三代半导体、电子元器件、机器视觉与传感器等全产业链，预计吸引60,000 观众到场参观。除此之外，展会同期将结合行业热点推出主题活动40 ，邀请近百位行业院士、企业代表、业界大咖专题解码行业最前沿科技与思维，加速科研技术成果转换应用落地，全方位多角度推动中国半导体产业高质量发展。
这场展览会将会占用整个会展中心，展览面积达到数万平方米。届时，来自全球各地的半导体企业、研究机构、以及行业专家将齐聚一堂，共同展示最新的技术成果、探讨产业趋势
本届深圳半导体展会还将举办一系列高水平的同期活动，包括主题演讲、技术研讨会、行业论坛这等些等活。动将由业内知名企业和专家学者主讲，为参展商和观众提供更多的交流机会和学习资源。此外，展会还将设立招聘专区，为优秀的人才提供展示自己的机会，促进人才交流和招聘市场的健康发展。
展示范围
1、设计、芯片、晶圆制造与封装：集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等
2、先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC载板/陶瓷基板：IC载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等
4、半导体显示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等
5、半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
6、第三代半导体：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
7、元器件：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
8、机器视觉与传感器：各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等
9：电源&储能技术：储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等
10、毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶：毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等
11、微电子综合智造区：电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等
12、AI与算力、算法、存储、CPO共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
13、汽车半导体/车规级先进封装技术：车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级siC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、国际半导体材料商、知名设备商、知名封测、制造、代工厂商等
展台是企业在展会中最重要的展示窗口，企业需要根据目标和参展计划进行展台布置和管理。在展台上，企业可以展示自己的产品和技术，与客户进行面对面的交流，收集客户的反馈和建议，同时还可以与其他参展商进行交流和合作。在展台管理方面，企业需要确定展台人员的职责和服务流程，确保展台的服务质量和服务效率同。时还需要关注展台的安全问题，确保人员和物资的安全。
参展后，企业需要对参展的效果进行评估和总结。需要统计参展期间接待的客户数量及类别、收集的客户名片数量、签订的意向合同数量等等数据，并对这些数据进行深入分析。根据分析结果，对参展过程进行总结和反思，以便在下次参展时做出更好的决策和提高参展效果。
【展会参与联系方式/Contact Information】
联 系 人：胡老师
定展电话/Tel：182 1090 8343 《微信同号》
电子邮箱/Email：1992129382@qq.com
