本文将详细介绍SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会，作为半导体技术领域的盛会，展览会将从多个角度出发，全面展示行业和应用，为客户提供购买和合作的参考。
SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会
展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）
SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将汇聚来自全球各地的半导体行业专业人士和企业代表，包括工程师、科学家、企业家等。展览会将于2024年6月在深圳国际会展中心隆重举行，届时将有来自半导体领域的顶尖企业和专家齐聚一堂，共同探讨行业的最新趋势和技术突破。
展览会将以展览展示、学术交流和商务合作为主要内容。特设的展览区将为参展企业提供一个展示其最新产品和技术的平台。客户可以近距离了解半导体行业的前沿技术和应用，通过展台上的实物展示和现场演示，深入了解产品性能和特点。
此外，展览会还将举办一系列学术研讨会和论坛，邀请国内外顶尖专家分享他们在半导体技术领域的研究成果和经验。通过参加这些学术交流活动，客户可以拓宽视野、增长知识，并与行业内的专家进行深入交流和讨论。这些研讨会和论坛将成为客户不可或缺的学习和学术交流机会。
展示范围
1、设计、芯片、晶圆制造与封装：集成电路设计及芯片、晶圆制造、SiP先进封装、功率器件封测、MEMS封测、硅晶圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等
2、先进材料：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等
3、IC载板/陶瓷基板：IC载板及封装工艺(基板、铜等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗材) Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等
4、半导体显示/Mini/Micro-LED：OLED、AMOLED、Mini/Micro LED显示、柔性显示与材料及设备等
5、半导体专用设备&零部件：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等
6、第三代半导体：氮化(GaN) 和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zn0)、金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等
7、元器件：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等
8、机器视觉与传感器：各类感知元件、执行器、智能传感器、工业传感器、传感器芯片、传感器生产与制造设备、配件等
9：电源&储能技术：储能电源及传感器、电池管理芯片、功率半导体器件及材料和相关设备、仪器及零部件等
10、毫米波雷达/激光雷达/自动驾驶：毫米波雷达模组、射频芯片、天线及高频PCB、高频材料、生产组装设备等汽车雷达传感器上下游供应链各环节产品等
11、微电子综合智造区：电子自动化、机器自动化、视觉检测、环保、清洗设备、检测设备、测试仪器、配件等
12、AI与算力、算法、存储、CPO共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案数据存储、光电共封装模块及技术和设备等
13、汽车半导体/车规级先进封装技术：车规级半导体主控/计算类芯片、功率半导体(IGBT和MOSFET)、车规级siC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备、国际半导体材料商、知名设备商、知名封测、制造、代工厂商等
在商务合作方面，展览会将提供一个理想的平台，促进行业内企业的合作与交流。参展企业可以与来自全球各地的潜在客户和合作伙伴进行洽谈，寻找商机和合作可能。展览会期间，还将举办一系列企业对接会，旨在为合作双方搭建一个高效的沟通和洽谈平台。
综上所述，SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将是一个不容错过的行业盛会。通过参加展览会，客户可以充分了解行业动态和，通过学术交流和商务合作，与行业内的专家和企业建立联系，为自身的发展和业务拓展找到更多机遇。
如欲订“SEMLE—2024”展位和了解更多信息，请通过以下联络方式:
联 系 人：胡老师
电话/Tel：182 1090 8343
电子邮箱/Email：1992129382@qq.com
（添加时请说参加深圳半导体展）
