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电子封装测试展览会2024中国深圳集成电路设计及芯片博览会「参展报名」

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  • 更新时间:2024-11-14 14:50:43
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  • 收录时间:2023-12-13
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    SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会

    展览时间:2024年06月26-28日
    展览地点:深圳市国际会展中心(宝安新馆)

    市场分析:

    “加快实现高水平科技自立自强,是推动高质量发展的必由之路”。走好科技自立自强这条“必由之路”,离不开高科技园区建设,企业创新,人才集聚。在当代高科技产业中,半导体行业被誉为引领科技创新的核心力量。作为现代电子技术的基础,半导体在我们的生活中扮演着重要的角色。半导体行业主要从事半导体材料的研发、生产和应用。在半导体材料中,通过控制材料的电子行为,可以实现电流、信号的***控制和处理。

    电子封装测试展览会2024中国深圳集成电路设计及芯片博览会「参展报名」

    SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会将为来自全球各地的参展商提供一个互动交流的平台。展区将分为若干专题,分别展示半导体材料的最新研究成果和应用方向。

    电子封装测试展览会2024中国深圳集成电路设计及芯片博览会「参展报名」

    展示最新的半导体材料研究成果:我们将邀请众多知名研究机构和大学参展,展示他们在半导体材料领域的前沿研究成果。参观者将有机会了解到最新的材料合成方法、物性研究成果以及相关应用的展示。

    推介创新的半导体材料产品:众多半导体材料制造商将在展会上展示他们最新的产品,并提供详细的技术参数和应用案例。参观者可以现场亲身体验这些产品的性能和功能,以帮助他们选择最适合自己需求的半导体材料。

    电子封装测试展览会2024中国深圳集成电路设计及芯片博览会「参展报名」

    举办专业论坛和研讨会:展览会期间,我们将组织一系列专业论坛和研讨会,邀请业界专家和学者分享他们的研究成果和经验。参展商和观展者可以通过这些活动深入了解半导体材料领域的最新动态和应用趋势。

    电子封装测试展览会2024中国深圳集成电路设计及芯片博览会「参展报名」

    提供商务洽谈和合作机会:展会期间,我们将为参展商和观展者提供充分的商务洽谈和合作机会。您可以与参展商面对面交流,共同探讨业务合作和技术合作的机会,寻找潜在的合作伙伴。

    电子封装测试展览会2024中国深圳集成电路设计及芯片博览会「参展报名」

    半导体材料作为现代科技的基石,在信息技术、通信、医疗、能源等领域有着广泛的应用。通过参加2024年半导体材料展览会,您将深入了解半导体材料领域的最新发展,拓宽业务合作和技术交流的渠道,把握行业发展的趋势。

    欢迎您届时莅临我们的展位,并参加本次展览会。让我们一起探索半导体材料的无限潜力,共同推动科技进步和社会发展。

    了解展会详情介绍及最新展位图烦请垂询

    (联系方式/Contact Information)

    联 系 人:胡老师

    电话/Tel:182 1090 8343

    电子邮箱:1992129382@qq.com

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