SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会
展览时间：2024年06月26-28日
展览地点：深圳市国际会展中心（宝安新馆）
展会回顾
上届展会展出面积50000平方米，吸引了全球的600多家企业参展，共有来自42个国家与地区的56820人莅临参观。组委会在展后对展商信息的调查表明：87％的参展商对本届展览会的展出效果表示满意，82％的参展商有浓厚的兴趣表示将再次参加下届展览会，78％的参展商认为同比其它展会本届展会有着更大的优势。对观众信息的调查表明：82%的观众表示愿意将该展会推荐给商业伙伴或同事，77%的观众表示将会参观2024年展会，我们坚信下一届展会通过展商支持和组织单位多方的共同努力，将会越办越好。
行业盛会
集成电路（简称IC、芯片）作为信息技术的核心，是支撑社会经济发展和国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴科技的快速发展，我国IC产业呈现出新一轮创新活力。作为全球z大的IC应用市场，中国IC产品的进口金额连续多年位列所有进口商品首位，反映了我国芯片的自给率较低，也凸显了IC产业全球化协作、国际化发展的广阔空间。发布《粤港澳大湾区发展规划纲要》，明确IC产业是粤港澳大湾区重点规划发展的产业之一，时代赋予粤港澳大湾区IC产业发展的重大历史机遇。深圳作为全国IC产业发展重镇，产业规模和技术水平一直领跑全国，进一步促进IC产业快速发展是深圳新形势下的重要使命。
深圳作为我国规模z大、整体水平z高的电子信息产业的重要基地之一，是全国z具影响力的集成电路应用市场。深圳的集成电路产业多年来一直保持高速增长，特别是IC设计产业一直位于全国前列。深圳产业集群优势凸显，在无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等有着数万家企业聚集。芯片半导体产业应用优势明显。本次峰会将共同推进集成电路产业链的发展，将优质资源和服务辐射华南区域，并一直努力为产业营造合作发展的氛围。近年来深圳在大力支持和服务深圳集成电路设计企业做大做强的同时，着重助推产业应用和创新创业的发展，打造良好的产业发展生态环境。
“SEMI-e2024第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会”将为进一步搭建IC行业交流平台，把脉未来市场热点与应用，促进集成电路技术创新与应用合作，推动集成电路产业、技术与资本对接、打造深圳成为微电子国际创新城市起到非常重要和积极的作用。
展出范围
集成电路产品类：模拟集成电路、数/模混合集成电路，包括微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等主流产品和技术。
集成电路制造类：芯片制造、封装测试、半导体设备、半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、 半导体材料
集成电路应用类：人工智能、物联网、智慧城市、智能家居、智能终端、汽车电子、LED、健康医疗等智能化应用类。
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