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2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

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  • 类别： / 展览信息
  • 更新时间：2024-09-21 15:48:48
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  • 收录时间：2024-05-13
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    2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

    展会英文名：

    2024 World Semicondutor Conference And Nanjing International Semicondutor Expo

    举办时间：2024/6/5---2024/6/7

    举办展馆：南京国际博览中心(河西) 江苏省南京市建邺区江东中路300号 乘车路线

    所属行业：电子电力 2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

    展会城市：江苏|南京市

    主办单位：世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

    承办单位：世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

    展会面积：12000平方米

    所用展厅：4号馆，

    举办周期：一年一届

    官方网址：http://www.wsce-expo.com/

    展位预订 设计搭建
    ,

    历届展会对比

    展会名称 场馆 时间 面积 照片 展商数量
    2024世界半导体大会暨南京国际半导 南京国际博览中心(河.. 2024/6/5 12000㎡ --------- ---------
    2023世界半导体大会暨南京国际半导 南京国际博览中心(河.. 2023/7/19 24000㎡ --------- ---------

    展会简介

    作为中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会，大会自2019年起已连续在南京举办5届，每年举办超过20场专题论坛，共有超过1300家企业参展，参会参观的专业观众累计超16万人次，广泛覆盖全国34个省、市、地区。
     
    2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将于2024年6月5日至7日在南京国际博览中心举办。大会包括1.5万平米专题展览、供需对接会、行业论坛等，汇聚全球开放合作的蓬勃力量，积极探讨产业全面复苏的发展机遇，为全球半导体市场高质量、可持续发展注入新动能。

    展品范围

    4大展区
    半导体设计展区
    lC设计与产品;IC设计工具及服务;集成电路
     
    半导体制造展区
    晶圆制造;掩膜;工艺与技术
     
    半导体封装测试展区
    封装测试;封装设备;半导体扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、激光设备
     
    半导体设备与材料展区
    半导体专用设备与零件;半导体材料:集成电路应用与解决方案;半导体分立器件;半导体光电器件

    联系方式

    参展咨询
    姚良腾 15861810742
    宋燕妮 15205185603
    参观咨询
    戴雨婷 18914721581
    网址：http://www.wsce-expo.com/
    公众号：世半会暨南京国际半导体博览会

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